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在過去的十年當中，錫膏印刷機和表面貼裝技術(SMT)貼片機的性能得到了改善，這讓組裝的速度、精確度和可靠性都得到了提高。元器件的生產幾乎于全自動，這雖然杜絕了因為人工組裝可能產生的錯誤，但是因為在表面貼裝印刷電路板制造業(yè)，元件的微型化和密集化是一直以來的發(fā)展趨勢，由此而產生的錫膏粘污、元件偏移等質量缺陷依靠人工已經不可能對分布細密的元件進行可靠而一致的檢測。所以x-ray缺陷檢測設備備受青睞。

X-ray缺陷檢測技術的原理：

自動x-ray檢查是近幾年才興起的一種新型測試技術。當組裝好的線路板沿導軌進入機器內部后，位于線路板上方有一X-Ray發(fā)射管，其發(fā)射的X射線穿過線路板后被置于下的探測器(一般為攝象機)接受，由于焊點中含有可以大量吸收射線的鉛，因此與穿過玻璃纖維、銅、硅等其它材料的射線相比，照射在焊點上的射線被大量吸收，而呈黑點產生良好圖像，使得對焊點的分析變得相當直觀，故簡單的圖像分析算法便可自動且可靠地檢驗焊點缺陷。

x-ray可以檢測BGA封裝的哪些缺陷

BGA封裝器件的缺陷的檢測問題有兩類:

（1）BGA封裝器件本身的檢測。在BGA封裝器件的生產過程中，可能會造成焊球丟失、焊球過小或過大、焊球橋連以及焊球缺損等。對BGA封裝器件進行檢查，主要是檢查焊球是否丟失或變形。

（2）BGA封裝器件組裝焊點的檢查。主要檢查焊點是否存在橋接、開路、釬料不足、缺球、氣孔、移位等。

（3）BGA焊球本身在焊接之前就可能帶有孔洞或氣孔，是由于BGA焊球生產工藝造成的,PCB再流焊是，溫度曲線設計不合理則是形成空洞的重要原因。x-ray缺陷檢測技術也可以方便直接的檢測出該缺陷

通過對BGA封裝器件可視圖像X-ray檢測和分析，可以很清晰地檢測出BGA封裝器件貼裝焊點的各種缺陷;x-ray缺陷檢測方法也能夠自動計算BGA封裝器件貼裝焊點的空洞率，對空洞缺陷的快速檢測和預防具有實際意義。

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